“全国电子信息材料与器件大会”是由电子信息材料与器件专家委员会组织发起，在领域内卓有成效的学术交流平台和新成果发布渠道。会议旨在通过聚集国内科技工作者及产业单位，围绕领域内研究的重点、热点、前沿及关键共性科学问题展开研讨，分享最新成果，探讨基础研究思路和优先发展方向，推进技术进步和产业化协同，把握科研和产业的发展趋势，推动产学研合作与跨越发展。
经组委会研究决定，“2024第三届全国电子信息材料与器件大会暨“电子信息与未来”科学家论坛”将定于2024年4月12-14日在杭州市召开，由电子科技大学承办。
大会热烈欢迎国内外电子信息材料与器件以及应用领域学者、科研人员、企业家及投资界朋友踊跃参加。同时，本次会议也将为广大研究生、本科生提供学习和交流的平台。
一、重要时间
1、会议报到：4月12日
2、会议开幕：4月13日
3、会议闭幕：4月14日晚/15日
4、报告/论文/摘要截止：3月10日前（已截止）
二、会议地点：杭州君尚云郦酒店：杭州上城区临丁路1188号
三、会议动态：
第二轮通知（报告内容）.pdf；
会议手册（3.30日前）.pdf；
第一轮通知.pdf
四、会议下载：
参会证明（报销）.pdf；报告/摘要模板.word；
墙报模板.PPT；赞助方案.pdf
